대학 벤처기업으로 시작하여 20년이상 축척된 기술력!!
국제저명학회지 논문발표, 특허취득!!
백라이트 진공척 Back light vacuum chuck
광투과 기능과 흡착기능을 동시에!
검사장비에 날개를 달다!!
백라이트 진공척은 세계 최초로 개발된 새로운 형태의 세라믹 진공척 입니다. 광투과 기능과 흡착기능을 동시에 갖는 진공척 이므로 웨이퍼를 일정 크기의 개개의 칩으로 절단 시키는 Dicing 공정에 적용시 보다 정밀한 작업이 가능합니다. 또한 PCB, 필름 등 을 검사하는 광학현미경 스테이지에 적용할 경우 에도 매우 유용하게 사용합니다.
PCB Inspection - 백라이트 진공척 적용
[일반 반사광 검사]
백라이트 진공척 적용
[반사광+투과광검사]
Wafer Dicing의 경우
[일반 웨이퍼 다이싱 공정]
백라이트 진공척 적용
[진공척+투과광다이싱공정]
Operation principle
Characteristics
- 10% 수준의 높은 광투과율
- 백라이트 확산 효과와 기체 투과효과를 동시에 갖는 높은 기체 광투과율
- 평면도 5/1000까지 정밀 가공 가능
- 균일한 기공 분포도 및 7~50μm 의 독립 기공 세라믹 패드로 안정적인 전면 흡착과 부분 흡착 가능
- 특수 폴리싱 가공 처리된 정밀한 표면 조도 관리로 흡착물 스크래치 방지
Application
- PCB의 패턴 및 via hole 검사장비
- Vision을 통한 Edge 검사장비
- 글래스, 웨이퍼 검사
Specifications
| Specifications | Value | Unit | Remark | |
|---|---|---|---|---|
| Light transmittance | > 10 | [%] | For ceramic thickness 2t | |
| Chucking force | > 0.04 | [MPa] | 106 N/m2 | |
| Flatness (□ ) | 5, 10, 20, 30 | [μm] | ||
| Ceramic pad Properties | Bulk density | 2.0-2.2 | [g/cm3] | |
| Bending strength | 13 | [MPa] | ||
| Surface resistance | > 1012 | [Ω/sq] | ||
| Surface roughness | 3.3 | [μm] | Ra 기준, Possible under 1μm. | |
| Surface hardness | > 95 | [HS] | ||
| Pore size | 5 - 15 | [μm] | ||
| Porosity | 30 - 50 | [%] | ||
| Color | White | [-] | ||