대학 벤처기업으로 시작하여 20년이상 축척된 기술력!!
다수의 국제저명학회지 논문발표, 특허취득!!
세라믹폼 단열재 Ceramic foam insulation
단열과 무분진 특성이 동시에!
유일무이한 단열재의 등장!!
세라믹폼 단열재의 최대 기공율은 약 85% 이며, 실리카 세라믹폼 3Hs 의 경우 열전도율은 200℃ - 800℃ 범위에서 0.06 – 0.17 W/mK로 높은 단열 효과를 나타냅니다. 또한 고온에서 소성 하였으므로 파티클이 발생하지 않는 특징을 갖고 있습니다
Characteristics
- 단열재는 고객이 원하는 기공 구조에 맞추어 제작 가능
- 단열재의 밀도에 따라 3Hs,200k / 3Hs,400k / 3Hs,600k / 3Hs,800k 등의 제품군으로 분류 (1,000k = 1 g/cm3)
- 제품의 기공률이 높을수록 열 전도성 고체 부분이 적어 단열 효과가 뛰어남
- 고온용 세라믹폼 단열재로 알루미나폼 3HA, 지르코니아폼 3HZ를 각각 제작하고 있음
Application
- 디스플레이 열처리 장비
- 반도체 열처리 장비
- 고온 진공로
Porperties (3Hs 의 경우)
| Specifications | Value | Unit | Remark |
|---|---|---|---|
| Total Porosity | 65-90 | [%] | |
| Bulk density | 0.36-1.56 | [g/cm3] | 1,000k = 1.0 g/cm3 |
| Pore Shape | Spherical | ||
| Poro sirp | 30 - 120 | [μm] | |
| Bending strength | 7.5 | [Mpa] | 3Hs, 400k 기준 |
| Shore Hardness (D) | 75 | 3Hs, 400k 기준 | |
| Thermal Conductivity (400C) | 0.05 | W/Mk | 3Hs, 400k 기준 |
| Thermal expansion (200° - 600°C) | 3.7 | μm/m·°C | 3Hs, 400k 기준 |
Heat insulation property
벌크밀도[g/cm3]
Comparison with other insulation boards
| 구분 | 세라믹폼 3HS | 글래스 세라믹 N11 | 세라믹 화이버 |
|---|---|---|---|
| 단열성 ① | ◎ | X | ◎ |
| 분진발생 ② | ◎ | ◎ | X |
| 굽힘강도 | ○ | ◎ | ○ |
| 가공성 | ◎ | X | ○ |
| 표면거칠기 | ○ | ◎ | X |
| 표면경도 | ○ | ◎ | ○ |
① 전력량 비교 그래프 참조 ② 분진 발생량 비교 그래프 참조
Particle generation
[세라믹 화이버와의 분진 발생량 비교]
[전력량/분진 발생량 측정장치]
- Inlet gas와 Outlet gas의 particle 개수를 detect하여 그 차이로부터 단열재에 의한 분진 발생량 측정
- Inlet gas 앞단에서 H12의 필터 사용 (0.5μm 이상의 입자 99.5% 이상 차단)