제품소개

무분진 세라믹 단열재 / 히터

세라믹폼 단열재의 기공률은 최대 90%이며, 3HS의 경우 열전도율은 200℃~800 ℃ 범위에서 0.06~0.17 W/mK로 높은 단열 효과를 나타냅니다. 특히 파티클 발생이 없어 정밀 소재 생산 공정에 활용할 수 있습니다.

응용분야 디스플레이 열처리 장비 / 반도체 열처리 장비 / 고온 진공로

Characteristics

  • 3HS 단열재는 고객이 원하는 기공 구조에 맞추어 제작 가능
  • 단열재의 밀도에 따라 3HS,200k / 3HS,400k / 3HS,600k / 3HS,800k 등의 제품군으로 분류 (1,000k = 1 g/cm3)
  • 제품의 기공률이 높을수록 열 매개체인 고체 부분이 적어 단열 효과가 뛰어남
  • 고온용 세라믹폼 제품군으로 3HA를 제작하고 있음

3HS Properties

Total porosity 35~90%
Bulk density 200k~800k
Pore shape Spherical
Pore size 1~10μm, 30~70μm
Bending strength 7.5 MPa
Shore hardness (D) 75
Thermal conductivity (400℃) 0.08 W/mK
Thermal expansion (200℃~600℃) 3.7μm/m·℃

1,000k = 1.0 g/cm3 3HS,400k 기준

[시험로 단열재 구성]

Heat insulation property

벌크밀도[g/cm3]

Comparison with other insulation boards

구분 세라믹폼 3HS 글래스 세라믹 N11 세라믹 화이버
단열성 X
분진발생 X
굽힘강도
가공성 X
표면거칠기 X
표면경도

전력량 비교 그래프 참조 분진 발생량 비교 그래프 참조

형상 가공 정도 표면의 매끄러운 정도

Particle generation

[세라믹 화이버와의 분진 발생량 비교]

분진입자 크기[μm]

[전력량/분진 발생량 측정장치]

  • Inlet gas와 Outlet gas의 particle 개수를 detect하여 그 차이로부터 단열재에 의한 분진 발생량 측정
  • Inlet gas 앞단에서 H12의 필터 사용 (0.5μm 이상의 입자 99.5% 이상 차단)