세라믹폼 단열재의 기공률은 최대 90%이며, 3HS의 경우 열전도율은 200℃~800 ℃ 범위에서 0.06~0.17 W/mK로 높은 단열 효과를 나타냅니다. 특히 파티클 발생이 없어 정밀 소재 생산 공정에 활용할 수 있습니다.
응용분야 디스플레이 열처리 장비 / 반도체 열처리 장비 / 고온 진공로
Total porosity | 35~90% |
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Bulk density① | 200k~800k |
Pore shape | Spherical |
Pore size | 1~10μm, 30~70μm |
Bending strength ② | 7.5 MPa |
Shore hardness (D) ② | 75 |
Thermal conductivity (400℃) ② | 0.08 W/mK |
Thermal expansion (200℃~600℃) ② | 3.7μm/m·℃ |
① 1,000k = 1.0 g/cm3 ② 3HS,400k 기준
[시험로 단열재 구성]
벌크밀도[g/cm3]
구분 | 세라믹폼 3HS | 글래스 세라믹 N11 | 세라믹 화이버 |
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단열성 ① | ◎ | X | ◎ |
분진발생 ② | ◎ | ◎ | X |
굽힘강도 | ○ | ◎ | ○ |
가공성 ③ | ◎ | X | ○ |
표면거칠기 ④ | ○ | ◎ | X |
표면경도 | ○ | ◎ | ○ |
① 전력량 비교 그래프 참조 ② 분진 발생량 비교 그래프 참조
③ 형상 가공 정도 ④ 표면의 매끄러운 정도
[세라믹 화이버와의 분진 발생량 비교]
분진입자 크기[μm]
[전력량/분진 발생량 측정장치]
박판히터는 백플레인(LTPS) 제조 공정, CVD 공정 등 반도체/디스플레이 제조 공정의 열처리 장비에 사용됩니다. 특히 자사에서 제작한 박판 히터는 발열체와 무분진 단열재를 결합한 제품으로 피가열물질의 열편차를 최소화하고 무분진 특성을 강화한 제품입니다.
응용분야 디스플레이 열처리 장비 / 반도체 열처리 장비